L’objectif BGA ultra petit, 90° (0VSSE060- 90KUS) est conçu pour l’inspection des petits et ultra petits BGA, Flip Chip.
Grâce à son très faible encombrement, il est possible d’inspecter des circuits imprimés à forte densité de population.
- Grossissement 25x à 350x
- Distance de travail 0,2 mm – 40 mm (plage de mise au point)
- Champ de vision (FoV) 1,0 – 20 mm
Le pas de 1,0 mm peut être visualisé à une distance de travail de ~ 1-2 mm.
Empreinte au sol : 0,4 x 3,4 mm