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La crème à braser LMPA-Q7 est sans nettoyage, absolument sans halogènes et sans plomb en alliage à basse température de fusion LMPA-Q. LMPA-Q7 est une version adaptée de la crème LMPA-Q6 pour une meilleure stabilité de sérigraphie et un comportement optimalisé en cartouches.
L’alliage LMPA-Q a des propriétés mécaniques supérieures par rapport aux alliages sans plomb SnBi(Ag).
De plus, il convient parfaitement au brasage à la vague et au brasage sélectif.
En conséquence, l’alliage sans plomb LMPA-Q devient le remplacent, pour de nombreuses applications, des alliages sans plomb aujourd’hui utilisés Sn(Ag)Cu.
L’alliage a basse température de fusion permet des profils de refusion plus bas et plus courts, avec ou sans azote. Les cartes électroniques et les composants subissent moins de stress thermique et cela permet d’augmenter la durée de vie et la fiabilité des cartes électroniques.
La crème à braser LMPA-Q7 réduit fortement les défauts provoqués par les hautes températures de refusion comme ‘hidden pillow’, fissures, délaminations, ‘cracking’…
Cela permet de réduire les consommations d’énergie, de réduire les coûts de production et d’augmenter les capacités et la vitesse de production.
Après la refusion, la crème à braser fait preuve de peu de présence de ‘voids’, en général <10%, et d’effet Manhattan.
La crème à braser a été développé pour des grandes vitesses de sérigraphie, elle est appropriée pour les applications “Pinin-Paste”.
Le résidu après refusion est lisse et transparent.
La crème à braser est classée RO L0 suivant les normes IPC et EN.
Les frais de livraison sont offerts à partir de 300 € HT ! Profitez-en.
