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Le flux IF 2005M est un flux sans plomb. Il résiste très bien aux tem- nettoyage à faible pourcentage de ma- pératures de préchauffage élevées ainsi tière solide. Il a été développé pour que qu’au long temps de contact dans les tous les constituants du flux s’évaporent vagues à des températures élevées. lors de process de brasage. C’est le flux de brasage le plus sûr pour des circuits
Le flux IF 2005M à une très grande compatibilité avec les vernis de tropicalisation.
L’absence de colophane et de résine dans le flux IF 2005M permet d’obtenir des cartes parfaitement propres et sans résidus collants après brasage, cela garantit une excellente testabilité des cartes au testeur in situ. La pollution de la machine et des cadres de brasage est très faible comparée aux autres flux.
Le flux IF 2005M peut être utilisé dans les stylos rechargeables pour le brasage manuel.
Le flux IF 2005M est absolument sans halogènes. Il passe les tests des normes EN, Bellcore, IPC, Bono et est homolo- gué QPL (MIL-F-14256F). Il a été formulé de façon à obtenir le meilleur compro- mis entre soudabilité, facilité d’utilisa- tion et fiabilité. Excellente brasabilité sur les finitions HAL, Ni/Au, étain et argent chimique, cuivre passivé (OSP) etc…
| Apparence | Liquide incolore |
| Matière solide | 1,85% ± 0,15 |
| Densité à 20°C | 0,807-0,809 g/ml |
| Pourcentage d’eau | 3-4% |
| Indice d’acide | 14 – 16 mg KOH/g |
| Point éclair (T.O.C) | 15°C (59°F) |
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