Fil de soudure sans plomb haute qualité, composé d’un alliage étain-cuivre Sn99.3 Cu0.7, idéal pour des assemblages électroniques fiables. Intègre un flux RESO avec un taux de décapant de 2,2% pour une excellente mouillabilité et des soudures propres. Conditionné en bobine DIN verte de 500 g, diamètre 2.0 mm, adapté aux applications professionnelles et industrielles.
| Caractéristique | Détail |
|---|---|
| Etain | 99.3 |
| Cuivre | 0.7 |
| Type d’alliage | Sans plomb |
| Type de flux | RESO |
| Taux de décapant | 2,2 % |
| Diamètre | 2.0 mm |
| Conditionnement | Bobine DIN |
| Couleur bobine | Verte |
| Poids | 500 g |











